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印刷电路板与结合其的电路单元

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200510108715.X
  • IPC分类号:H01L23/00;H01L21/50
  • 申请日期:
    2005-09-28
  • 申请人:
    株式会社理光
著录项信息
专利名称印刷电路板与结合其的电路单元
申请号CN200510108715.X申请日期2005-09-28
法律状态权利终止申报国家暂无
公开/公告日2006-04-26公开/公告号CN1763933
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/00IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0查看分类表>
申请人株式会社理光申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人株式会社理光当前权利人株式会社理光
发明人东口昌浩;丹国广
代理机构北京市柳沈律师事务所代理人陶凤波;侯宇
摘要
本发明公开了一种印刷电路板和结合该印刷电路板的电路单元。该印刷电路板能够获得适当的密封树脂的接触面积,并且包括至少形成在基板上的金属电路图案、多个形成在基板上用于电连接至少一个电子元件的安装电极、设置在基板的表面上并在对应于多个安装电极的区域中具有开口的电绝缘材料的抗蚀剂层,并且多个外连接端子设置在基板的边缘部分用于连接外部装置。该抗蚀剂层优选地仅形成在基板的表面上方于树脂密封中所使用的密封区域内围绕多个安装电极的区域上。还公开了一种电路单元,包括电子元件和上述电路板,其中,电子器件安装通过电连接到多个安装电极安装在印刷电路板上,并且包括至少一个安装电子器件的区域被树脂密封。

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