采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201420111894.7
IPC分类号：H01R13/24;H01R4/18
申请日期：
2014-03-12
申请人：
昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平

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著录项信息

专利名称	采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构
申请号	CN201420111894.7	申请日期	2014-03-12
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R13/24 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R13/00 H01R 12/70或H01R 24/00至H01R 33/00组中所包含的各种连接装置的零部件〔1，7〕 H01R13/02 接触部件 H01R13/22 由对接接触起协同作用的接触件 H01R13/24 弹性的；弹性安装的	IPC分类号	H;0;1;R;1;3;/;2;4;;;H;0;1;R;4;/;1;8查看分类表>
申请人	昆山松田工业自动化设备厂;孙玉平	申请人地址	江苏省苏州市昆山市张浦镇吴家村1号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山松田工业自动化设备厂,孙玉平	当前权利人	昆山松田工业自动化设备厂,孙玉平
发明人	孙玉平;张岳岭;杨传伟
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型涉及一种采用无铆钉铆接技术导电片的插座结构，包括外部壳体，在外部壳体内设有支架，所述的支架内设有火线接口、零线接口以及地线接口，地线接口处设有一导电片，所述的导电片包括至少一个的第一导电片以及第二导电片，第一导电片与第二导电片采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形；第一导电片与插簧采用无铆钉铆接技术一次冲压固定成形。通过对分体式导电片采用无铆钉铆接技术一次成形，能够减少铆钉铆接的工艺，节省了加工时间，节省人力，提高了加工效率，从而降低了产品的出厂成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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