PCB背钻孔结构

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620191334.6
IPC分类号：H05K1/11;H05K3/42
申请日期：
2016-03-14
申请人：
江苏普诺威电子股份有限公司

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著录项信息

专利名称	PCB背钻孔结构
申请号	CN201620191334.6	申请日期	2016-03-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;4;2查看分类表>
申请人	江苏普诺威电子股份有限公司	申请人地址	江苏省苏州市昆山市千灯镇民营经济开发区宏洋路322号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	江苏普诺威电子股份有限公司	当前权利人	江苏普诺威电子股份有限公司
发明人	马洪伟;杨飞
代理机构	昆山四方专利事务所	代理人	盛建德;张文婷

摘要

本实用新型公开了一种PCB背钻孔结构，包括多层的印制板，印制板上设有通孔，通孔的孔壁镀有第一金属层，通孔位于该印制板的一侧面向下背钻指定深度形成背钻孔，背钻孔的直径大于等于通孔的直径，通孔和背钻孔内填充满绝缘材料，印制板位于背钻孔表面镀有一层第二金属层。该PCB背钻孔结构采用金属化通孔背钻技术，用通孔实现任意层间互联，解决了传统镭射工艺无法加工大纵深比盲孔的问题；先背钻再塞孔、再表面金属化工艺，布线时无需规避背钻孔，提高了印制板表面的空间利用率；无需规避背钻孔，可较大程度的缩短导线的长度、加大导线的宽度，降低信号传输损耗；将大纵深比的盲孔采用通孔的方式实现，可以降低大纵深比盲孔镀铜时的贯孔不良失效风险。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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