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半导体分立器件特性曲线跟踪仪器

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310585083.0
  • IPC分类号:G01R31/26
  • 申请日期:
    2013-11-20
  • 申请人:
    西安谊邦电子科技有限公司
著录项信息
专利名称半导体分立器件特性曲线跟踪仪器
申请号CN201310585083.0申请日期2013-11-20
法律状态撤回申报国家中国
公开/公告日2015-05-27公开/公告号CN104655998A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G01R31/26IPC分类号G;0;1;R;3;1;/;2;6查看分类表>
申请人西安谊邦电子科技有限公司申请人地址
陕西省西安市雁塔区太白南路191号崇立金世园第1幢012902室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人西安谊邦电子科技有限公司当前权利人西安谊邦电子科技有限公司
发明人李耀武
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明涉及一种通过半导体分立器件特性曲线跟踪仪器。半导体分立器件特性曲线跟踪装置,由上位机、测试主机、扩展台、治具四部分组成,所述测试主机里包含下位机、机械手/探针台驱动模块、总线转换模块、数据总线模块、AD/DA转换模块、功率放大器、继电器阵列,所述的下位机里装有自检、自校准程序,所述的扩展台扩展所述功率放大器,采用16位并行AD/DA转换模块设计,测试速度快,精度高;采用下位机控制,实现脱机运行;采用多级开尔文技术,系统稳定性高,测试结果准确;完整的自检/自校准能力;采用上位机显示,直观,好操作;可以连接机械手或探针台,效率高;数据存储在PC机里,读写方便。

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