加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

大功率半导体照明灯

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN200720070382.0
  • IPC分类号:F21V29/00;H01L23/367;F21V19/00
  • 申请日期:
    2007-05-29
  • 申请人:
    金松山
著录项信息
专利名称大功率半导体照明灯
申请号CN200720070382.0申请日期2007-05-29
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F21V29/00IPC分类号F;2;1;V;2;9;/;0;0;;;H;0;1;L;2;3;/;3;6;7;;;F;2;1;V;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人金松山申请人地址
上海市浦东新区御山路390弄25号402室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人金松山当前权利人金松山
发明人金松山
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本实用新型公开了一种大功率半导体照明灯,包括灯头、LED驱动器、绝缘外壳、散热片交叉型散热器和大功率LED,在散热片交叉型散热器底面上设置有环型凹槽,在其环型凹槽中心平面上固定大功率LED,并以反光镜包围大功率LED,灯罩与环型凹槽密封连接;散热片交叉型散热器由凹型导热体、肋片、传热片、鳍片和散热片构成,在凹型导热体内垂直排列有肋片,在其外壁上环绕排列传热片,在传热片的始端两侧和末端上设置有鳍片,其鳍片的宽度是从下到上变窄,散热片的宽度是从上到下变窄,并分布在传热片之间,与鳍片交叉排列,且与凹型导热体外壁上相连接。采用导热性好的铝材料压铸而成的散热片交叉型散热器,提升了向周围空间的散热能力,将最大限度的降低大功率LED的光衰,能够实现结构紧凑的室内外普通照明和装饰用灯具。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供