模片式回流装置

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著录项信息

专利名称	模片式回流装置
申请号	CN200320131288.3	申请日期	2003-12-31
法律状态	暂无	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	任级三	申请人地址	辽宁省沈阳市铁西区南九西路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	任级三	当前权利人	任级三
发明人	任级三;王德志;孙承辉
代理机构	辽宁沈阳国兴专利代理有限公司	代理人	贺红

摘要

一种应用于液压传动等流体设备上的模片式回流装置，由槽体、回流模片、紧固螺钉组成，槽体是一U型体，且在槽体底部有长条孔，在长条孔边缘部位有一螺纹孔，将回流模片用紧固螺钉固定在螺纹孔上。该装置构思独特、工艺科学、成本经济、简单实用，便于液压传动在实验设备上教学，防止污染。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

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