加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

一种用于不同尺寸视频多光谱芯片制造的封装装置

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202110891041.4
  • IPC分类号:H01L27/146;H01L21/68
  • 申请日期:
    2021-08-04
  • 申请人:
    苏州麟芮芯科技有限公司
著录项信息
专利名称一种用于不同尺寸视频多光谱芯片制造的封装装置
申请号CN202110891041.4申请日期2021-08-04
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-26公开/公告号CN113707681A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/146IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;1;/;6;8查看分类表>
申请人苏州麟芮芯科技有限公司申请人地址
江苏省苏州市高新区竹园路209号4号楼6层604-1室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州麟芮芯科技有限公司当前权利人苏州麟芮芯科技有限公司
发明人仝晓刚
代理机构苏州吴韵知识产权代理事务所(普通合伙)代理人王铭陆
摘要
本发明公开了一种用于不同尺寸视频多光谱芯片制造的封装装置,包括机壳,所述机壳的两侧外壁位置之间活动安装有传送机构,所述传送机构的上下表面位置之间活动安装有传送带,所述传送机构相互远离的一侧外壁均固定安装有固定架,所述固定架的上表面固定安装有两组空心管。本发明所述的一种用于不同尺寸视频多光谱芯片制造的封装装置,可有效的对其入料组中的卡匣进行调节,从而使得封装装置满足不同型号的视频多光谱芯片的使用,并将其进行有效的固定,从而增加其封装的精确度,同时也可根据不同型号的视频多光谱芯片自身的厚度,对其冲压过程进行有效的修正,从而使得降低在热焊处理时对其芯片自身产生损坏。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供