电路板及其制造方法

发明专利有效专利

申请号：
CN201711304156.9
IPC分类号：H05K1/02;H05K3/34;H01L33/62
申请日期：
2017-12-11
申请人：
欣兴电子股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	电路板及其制造方法
申请号	CN201711304156.9	申请日期	2017-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2019-06-18	公开/公告号	CN109905957A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/02 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;3;/;3;4;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2查看分类表>
申请人	欣兴电子股份有限公司	申请人地址	中国台湾桃园市桃园区龟山工业区兴邦路38号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	欣兴电子股份有限公司	当前权利人	欣兴电子股份有限公司
发明人	廖伯轩;李宗桦
代理机构	北京中誉威圣知识产权代理有限公司	代理人	席勇;周勇

摘要

本发明公开了一种电路板及其制造方法，电路板包含基板、第一线路层、第一介电层以及发光元件。第一线路层设置于基板上。第一介电层设置于基板上，且具有多个开口。第一线路层嵌入于第一介电层，并自第一介电层的开口暴露出。第一介电层的杨氏系数大于基板的杨氏系数。发光元件经由第一介电层的开口电性连接于第一线路层。借此，本发明的电路板通过第一介电层而可承受外在环境的压力以及温度而不会产生翘曲，进而维持电路板整体结构的平整度。因此，第一介电层可避免电路板发生翘曲的问题，而避免后续形成于第一介电层上的元件无法准确的定位于基板上而造成损坏，以提升电路板的合格率。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供