一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺

发明专利有效专利

申请号：
CN202011256370.3
IPC分类号：H01B1/16;H01B13/00
申请日期：
2020-11-11
申请人：
合肥圣达电子科技实业有限公司

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专利名称	一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺
申请号	CN202011256370.3	申请日期	2020-11-11
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-03-09	公开/公告号	CN112466507A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B1/16 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B1/00 按导电材料特性区分的导体或导电物体；用作导体的材料选择（按材料特性区分的超导或高导导体、电缆或传输线入H01B 12/00）〔4〕 H01B1/14 分散在不导电无机材料中的导电材料〔3〕 H01B1/16 包含金属或合金的导电材料〔3〕	IPC分类号	H;0;1;B;1;/;1;6;;;H;0;1;B;1;3;/;0;0查看分类表>
申请人	合肥圣达电子科技实业有限公司	申请人地址	安徽省合肥市高新区香樟大道206号西5幢西8幢变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	合肥圣达电子科技实业有限公司	当前权利人	合肥圣达电子科技实业有限公司
发明人	赵敏敏;雷跃文;孙晓雨;杨军;张虎
代理机构	合肥天明专利事务所（普通合伙）	代理人	娄岳

摘要

本发明公开了一种氧化铝陶瓷用可电镀导电铜浆料及其制备方法和烧结工艺，按重量百分比该铜浆料由以下组分组成铜导电粉80～90％，无机玻璃粘结剂0.1～2％，二氧化锰0.1％～1％，有机载体9.8～19.8％，分散剂0～0.5％。本发明通过二氧化锰及无机玻璃粘结剂与铜形成协同作用，提升了铜层与氧化铝陶瓷附着力，且使得铜导电层电镀或化镀后附着力基本无影响。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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