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发光二极管背光模块单面线路板

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201921180059.8
IPC分类号：H05K1/18
申请日期：
2019-07-25
申请人：
同泰电子科技股份有限公司

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法律信息

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著录项信息

专利名称	发光二极管背光模块单面线路板
申请号	CN201921180059.8	申请日期	2019-07-25
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/18 在结构上与非印制电元件相联接的印刷电路（H05K 1/16优先）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;8查看分类表>
申请人	同泰电子科技股份有限公司	申请人地址	中国台湾台中市大甲区青年路123号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	同泰电子科技股份有限公司	当前权利人	同泰电子科技股份有限公司
发明人	李远智;李家铭
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	郭化雨

摘要

本申请提供一种发光二极管背光模块单面线路板，其包括一基板、一图形化铜箔及一防焊薄膜，基板具有一工作面，图形化铜箔形成于工作面，且其厚度小于5μm，防焊薄膜层合于图形化铜箔上，防焊薄膜具有多个焊垫开窗而裸露图形化铜箔的一部份，该些防焊开窗供做为多个发光二极管芯片与图形化铜箔形成电性连接的通道。以此，所制得的线路精细度能够显著提升。

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