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一种镀锡铜包铜电缆导体

实用新型无效专利
  • 申请号:
    CN201120549225.4
  • IPC分类号:H01B1/02H01B5/02
  • 申请日期:
    2011-12-23
  • 申请人:
    临安广迪工贸有限公司
著录项信息
专利名称一种镀锡铜包铜电缆导体
申请号CN201120549225.4申请日期2011-12-23
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B1/02IPC分类号H01B1/02;H01B5/02查看分类表>
申请人临安广迪工贸有限公司申请人地址
浙江省杭州市临安市锦城街道新溪桥村工业*** 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人临安广迪工贸有限公司当前权利人临安广迪工贸有限公司
发明人沈小明
代理机构杭州九洲专利事务所有限公司代理人汤正中
摘要
本实用新型涉及一种镀锡铜包铜电缆导体。所要解决的技术问题是提供的导体在保证传输性能的前提下,还应具有结构简单、成本低、合理利用资源的特点。技术方案是:一种镀锡铜包铜电缆导体,其特征在于:所述电缆导体包括采用铜合金制作的圆柱形基体、包裹在该基体外表面的通过拉拔形成的一层紫铜,该层紫铜外表面制有一层锡镀层。所述紫铜的厚度为0.05-0.5mm,所述锡镀层的厚度为0.04-0.06mm。

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