圆形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202011609159.5
IPC分类号：H01B19/00
申请日期：
2020-12-30
申请人：
东南大学

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法律信息

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著录项信息

专利名称	圆形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法
申请号	CN202011609159.5	申请日期	2020-12-30
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-25	公开/公告号	CN112837870A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01B19/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01B 电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择（磁性材料的选择入H01F 1/00；波导管入H01P） H01B19/00 制造绝缘子或绝缘物体专用的设备或方法	IPC分类号	H;0;1;B;1;9;/;0;0查看分类表>
申请人	东南大学	申请人地址	江苏省南京市江宁区东南大学路2号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	东南大学	当前权利人	东南大学
发明人	宋兆龙
代理机构	北京德崇智捷知识产权代理有限公司	代理人	曹婷

摘要

本发明公开了一种圆形多芯微波绝缘子的玻璃封接模具及其实现方法，涉及微波器件技术领域，解决了圆形多芯微波绝缘子玻璃封接的模具问题，其技术方案要点是该模具包括依次设置的托模、主模和副模，所述主模上设有若干个第一模具单元，所述第一模具单元内设有第一圆形槽，所述副模上设有若干个第二模具单元，所述第二模具单元内设有第二圆形槽，所述第一圆形槽与所述第二圆形槽相对应；通过第一圆形槽、第二圆形槽的公差限定，提高了圆形多芯微波绝缘子封接中的尺寸精度，提升了零件装配效率，优化了圆形多芯微波绝缘子的性能指标。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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