加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

器件连接结构和半导体

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202022557088.0
  • IPC分类号:H01L23/538
  • 申请日期:
    2020-11-06
  • 申请人:
    泉芯集成电路制造(济南)有限公司
著录项信息
专利名称器件连接结构和半导体
申请号CN202022557088.0申请日期2020-11-06
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/538IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;5;3;8查看分类表>
申请人泉芯集成电路制造(济南)有限公司申请人地址
山东省济南市高新区机场路7617号411-2-9室 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人泉芯集成电路制造(济南)有限公司当前权利人泉芯集成电路制造(济南)有限公司
发明人刘学刚;王新月;孙娜娜
代理机构北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)代理人严诚
摘要
本实用新型实施例提供一种器件连接结构和半导体,涉及半导体技术领域。半导体包括器件连接结构,器件连接结构包括基板、器件和导体层,其中,多个器件分布在基板上,导体层覆盖在多个器件上,导体层与多个器件电连接,导体层上开设有至少一个镂空区,镂空区位于相邻的器件之间。器件连接结构和半导体能够使电流分配合理,减少电流的损耗,加快器件的反应时间,提高器件的性能。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供