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具有多级框体的串联风扇结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201320547891.3
  • IPC分类号:F04D29/66;F04D29/52;F04D25/16
  • 申请日期:
    2013-09-04
  • 申请人:
    奇鋐科技股份有限公司
著录项信息
专利名称具有多级框体的串联风扇结构
申请号CN201320547891.3申请日期2013-09-04
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号F04D29/66IPC分类号F;0;4;D;2;9;/;6;6;;;F;0;4;D;2;9;/;5;2;;;F;0;4;D;2;5;/;1;6查看分类表>
申请人奇鋐科技股份有限公司申请人地址
中国台湾新北市新庄区五权二路24号7F-3 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人奇鋐科技股份有限公司当前权利人奇鋐科技股份有限公司
发明人李大正;张柏灏
代理机构北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)代理人史霞
摘要
本实用新型提供一种具有多级框体的串联风扇结构,包括一第一主体、一第二主体、一第一框架及一第二框架,该第一主体具有一第一扇框具有一第一通口及一第二通口,该第二主体对应串接该第一主体,且具有一第二扇框其具有一第三通口及一第四通口,第三通口对应该第二通口,该第一框架对应串接该第一通口一侧,该第一框架与该第一扇框共同界定一第一流道,该第二框架对应串接该第四通口一侧,该第二框架与该第二扇框共同界定一第二流道,通过本实用新型的设计,可有效减缓传递至风扇外部统的振动,并大幅提升统硬碟读取效率的效果。

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