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铝箔麦拉模切结构

实用新型专利无效专利
  • 申请号:
    CN201120362791.4
  • IPC分类号:B26F1/44
  • 申请日期:
    2011-09-26
  • 申请人:
    苏州东福电子有限公司
著录项信息
专利名称铝箔麦拉模切结构
申请号CN201120362791.4申请日期2011-09-26
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/44IPC分类号B;2;6;F;1;/;4;4查看分类表>
申请人苏州东福电子有限公司申请人地址
江苏省苏州市东山镇工业园凤凰山路11号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人苏州东福电子有限公司当前权利人苏州东福电子有限公司
发明人顾白;朱天;武强
代理机构苏州广正知识产权代理有限公司代理人张利强
摘要
本实用新型公开了一种铝箔麦拉模切结构,包括:上模和下模,所述上模包括上模座、上垫板、上夹板、上打板和冲头,所述冲头穿过上夹板和上打板固定于上垫板,所述上模座叠加在上垫板上;所述下模包括下模座、下垫板、下模板和下垫脚,所述下模座、下垫板和下模板依次叠加与所述冲头对应有一贯穿于下模座、下垫板和下模板的落料孔,所述下垫脚避开下模座的落料孔连接于下模座。通过上述方式,本实用新型铝箔麦拉模切结构能够进行批量生产铝箔麦拉产品,效率高,使用寿命长。

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