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*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

打孔装置

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201921713444.4
  • IPC分类号:B26F1/36;B26D7/26
  • 申请日期:
    2019-10-14
  • 申请人:
    李仲毅
著录项信息
专利名称打孔装置
申请号CN201921713444.4申请日期2019-10-14
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B26F1/36IPC分类号B;2;6;F;1;/;3;6;;;B;2;6;D;7;/;2;6查看分类表>
申请人李仲毅申请人地址
中国台湾新北市 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人李仲毅当前权利人李仲毅
发明人李仲毅
代理机构北京泰吉知识产权代理有限公司代理人张雅军;許榮文
摘要
一种打孔装置,包含握柄、压柄、从动压杆、打孔座及至少一打孔结构。握柄包括主体部及握持部。压柄包括压柄枢接部、对应握持部的按压部及压柄连结部。从动压杆包括压杆枢接部、枢接于压柄连结部的压杆连结部及压抵部,压抵部能受压柄连结部的连动而与按压部同向枢转。打孔座装设于主体部对应压抵部的一侧,并包括相间隔的上座台及下座台。上座台具有至少一上透孔,下座台具有至少一对准上透孔的下透孔。打孔结构对准上透孔及下透孔,并包括打孔弹性件、连接打孔弹性件且能被压抵部靠抵的打孔压头,及连接打孔压头的冲头。冲头具有刀口,刀口于压抵部靠抵打孔压头后,能随从动压杆之枢转而在下透孔及上透孔中纵向直线穿伸移动,借以提升打孔精度。

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