电路板的加工处理方法和装置

发明专利有效专利

申请号：
CN201911074609.2
IPC分类号：H05K3/00
申请日期：
2019-11-06
申请人：
珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司

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著录项信息

专利名称	电路板的加工处理方法和装置
申请号	CN201911074609.2	申请日期	2019-11-06
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-07	公开/公告号	CN112770499A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	珠海方正科技高密电子有限公司;北大方正集团有限公司	申请人地址	广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业区方正PCB产业园变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	珠海方正科技高密电子有限公司,北大方正集团有限公司	当前权利人	珠海方正科技高密电子有限公司,北大方正集团有限公司
发明人	车世民;陈德福;王细心;李晋峰
代理机构	北京同立钧成知识产权代理有限公司	代理人	张宁;刘芳

摘要

本发明提供一种电路板的加工处理方法和装置，该方法包括：将待处理的电路板划分为多个电路板区域；根据与每一个电路板区域对应的预设的涨缩值，确定每一个电路板区域的补偿方向；根据每一个电路板区域的预设的涨缩值和补偿方向，对每一个电路板区域进行激光钻孔处理，得到具有钻孔的电路板。将待处理的电路板划分为多个电路板区域，分别对每一个电路板区域进行涨缩补偿后再进行激光钻孔处理，可以将补偿误差控制在每一个电路板区域内，避免各个电路板区域间的补偿误差互相影响，从而减小整个待处理电路板的补偿误差，提高补偿准确度，进而提高激光钻孔的精度，提高电路板生产的成品率和成品电路板的质量。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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