耳返耳机电路、耳返耳机及耳返系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202010296610.6
IPC分类号：H04R1/10;H04R3/00;H04R3/02
申请日期：
2020-04-15
申请人：
华为技术有限公司

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著录项信息

专利名称	耳返耳机电路、耳返耳机及耳返系统
申请号	CN202010296610.6	申请日期	2020-04-15
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2020-08-11	公开/公告号	CN111526443A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04R1/10 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04R 扬声器、传声器、唱机拾音器或其他声—机电传感器；助听器；扩音系统（产生的声音和频率与电流频率无关的入G10K）〔6〕 H04R1/00 传感器的零部件（振膜入H04R 7/00；以传感器的性质为特征的见H04R 9/00至H04R 23/00的有关大组；专用于电话设备的托架入H04M 1/02） H04R1/10 受话器口；其所用的附件	IPC分类号	H;0;4;R;1;/;1;0;;;H;0;4;R;3;/;0;0;;;H;0;4;R;3;/;0;2查看分类表>
申请人	华为技术有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	华为技术有限公司	当前权利人	华为技术有限公司
发明人	黄停;常智;朱辰
代理机构	深圳中一联合知识产权代理有限公司	代理人	张瑞志

摘要

本申请适用于耳机技术领域，提供了一种耳返耳机电路、耳返耳机及耳返系统，耳返耳机电路包括：麦克风、按键、耳机、编码译码器、差分模块和反馈模块；编码译码器分别与差分模块、反馈模块和耳机连接，反馈模块与差分模块和耳机连接，麦克风和按键均设置在差分模块和耳机之间。通过在地电位和反馈模块中的反馈提升电阻之间设置串联连接的第一反馈阻抗和第二反馈阻抗，并将差分模块中第一隔直电容的第二端连接在第一反馈阻抗和第二反馈阻抗之间，从而可以采用差分输入的方式，通过第一反馈阻抗和第二反馈阻抗之间的电位对采集的语音数据中的干扰信号进行消减，进而可以在防止耳返耳机出现啸叫自激的前提下，提高耳返耳机的响度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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该专利没有被任何外部专利所引用！

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