光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法

发明专利无效专利

申请号：
CN200710096026.0
IPC分类号：H01L25/00;H01L27/146;H01L23/48;H01L23/02;H01L21/50;H01L21/60;H04N5/225;H04N5/335
申请日期：
2007-04-10
申请人：
夏普株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	光学装置用模块和光学装置用模块的制造方法
申请号	CN200710096026.0	申请日期	2007-04-10
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日	2007-10-17	公开/公告号	CN101055866
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L25/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L25/00 由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件（在一共用基片内或其上形成的由多个固态组件组成的器件入H01L 27/00；光伏电池的光伏模块或者阵列入H01L 31/042）〔5〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;5;/;0;0;;;H;0;1;L;2;7;/;1;4;6;;;H;0;1;L;2;3;/;4;8;;;H;0;1;L;2;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;5;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;0;;;H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;H;0;4;N;5;/;3;3;5查看分类表>
申请人	夏普株式会社	申请人地址	日本大阪府大阪市变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	夏普株式会社	当前权利人	夏普株式会社
发明人	小野敦
代理机构	中国专利代理（香港）有限公司	代理人	浦柏明;刘宗杰

摘要

本发明提供一种光学装置用模块。电气配线由第1贯通电极、第1再配线层、第2再配线层、第2贯通电极和第3再配线层构成，其中，第1贯通电极贯通固态摄像元件，第1再配线层电连接第1贯通电极(7)并且能够再配线至上述固态摄像元件的背面的所需位置，第2再配线层电连接第1再配线层并且能够再配线至图像处理装置的背面的所需位置，第2贯通电极贯通上述图像处理装置并电连接第2再配线层，第3再配线层电连接第2贯通电极并且能够再配线至上述图像处理装置的正面的所需位置。图像处理装置具备与第3再配线层电连接的外部连接端子。由此，可以实现一种不会对光学装置用模块的结构带来负担的、小型化、轻量化的光学装置用模块及其制造方法。

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