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提供旁路寄生阻抗的匹配电路的系统和方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201780047656.0
  • IPC分类号:H03F1/56;H03F3/193;H03F3/195
  • 申请日期:
    2017-08-02
  • 申请人:
    高通股份有限公司
著录项信息
专利名称提供旁路寄生阻抗的匹配电路的系统和方法
申请号CN201780047656.0申请日期2017-08-02
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2019-05-24公开/公告号CN109804558A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H03F1/56IPC分类号H;0;3;F;1;/;5;6;;;H;0;3;F;3;/;1;9;3;;;H;0;3;F;3;/;1;9;5查看分类表>
申请人高通股份有限公司申请人地址
美国加利福尼亚州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人高通股份有限公司当前权利人高通股份有限公司
发明人席天佐;康海川;陈振崎;罗镇应;张向东;王新伟;孙彦杰;Y·K·G·候;陈京华
代理机构北京市金杜律师事务所代理人王茂华;郭星
摘要
一种电路,包括射频(RF)放大器,所述射频(RF)放大器包括:晶体管,被配置为接收其控制端子处的RF信号;电容器,被耦合至晶体管的第一端子;电感器,被耦合至晶体管的第二端子,其中电容器和电感器形成从第一端子到第二端子的回路,其中回路旁路第二端子与地之间的寄生电感。

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