介质基片集成波导缝隙阵

发明专利有效专利

申请号：
CN201810816338.2
IPC分类号：H01Q1/38;H01Q1/50;H01Q13/10;H01Q21/00;H01Q21/06;H01Q25/02
申请日期：
2018-07-24
申请人：
复旦大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	介质基片集成波导缝隙阵
申请号	CN201810816338.2	申请日期	2018-07-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2018-12-28	公开/公告号	CN109103586A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01Q1/38 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01Q 天线（微波加热用辐射器或天线入H05B6/72） H01Q1/00 天线零部件或与天线结合的装置（改变方向图形的指向性的装置入H01Q3/00）〔1，2006.01〕 H01Q1/36 辐射单元的结构形式，例如锥形、螺旋形、伞形（H01Q 1/08，H01Q 1/14优先） H01Q1/38 在绝缘支架上由导电层构成的	IPC分类号	H;0;1;Q;1;/;3;8;;;H;0;1;Q;1;/;5;0;;;H;0;1;Q;1;3;/;1;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;0;;;H;0;1;Q;2;1;/;0;6;;;H;0;1;Q;2;5;/;0;2查看分类表>
申请人	复旦大学	申请人地址	上海市杨浦区邯郸路220号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	复旦大学	当前权利人	复旦大学
发明人	尹卫爽;关放;梁修业;张喆;刘晓晗;资剑
代理机构	上海正旦专利代理有限公司	代理人	陆飞;陆尤

摘要

本发明属于雷达天线技术领域，具体为基片集成波导缝隙天线阵。本发明的阵列天线由多根并列放置的波导缝隙子阵列组成，基片集成波导缝隙天线阵由两块双面覆铜的介质板压合而成，上层为介质辐射波导，下层为介质馈电波导，辐射波导和馈电波导之间通过耦合缝隙进行馈电，而下层的馈电波导则通过同轴接头馈电；辐射缝隙开在辐射波导的顶层，耦合缝隙位于辐射波导的中部，并与辐射缝隙垂直以减少两者之间的直接耦合，另有一谐调孔在馈电波导耦合缝隙旁，用来调节阻抗匹配。该天线阵列可以在垂直于波导线的方向进行相扫，在沿波导线的方向进行机械扫描。本发明天线阵重量轻，尺寸小，抗干扰能力强，定位精度高。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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