一种插片盒用输送机

实用新型专利有效专利

申请号：
CN202023291473.1
IPC分类号：H01L21/677;H01L31/18
申请日期：
2020-12-29
申请人：
无锡荣能半导体材料有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种插片盒用输送机
申请号	CN202023291473.1	申请日期	2020-12-29
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/677 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕 H01L21/67 专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置〔8〕 H01L21/677 用于传送的，例如在不同的工作站之间〔8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;6;7;7;;;H;0;1;L;3;1;/;1;8查看分类表>
申请人	无锡荣能半导体材料有限公司	申请人地址	江苏省无锡市惠山区玉祁工业集中区变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	无锡荣能半导体材料有限公司	当前权利人	无锡荣能半导体材料有限公司
发明人	冯震坤
代理机构	无锡睿升知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	姬颖敏

摘要

本实用新型涉及一种插片盒用输送机；其特征在于：包括输送架、旋转设置在输送架内一端的主动机构、设置在输送架内另一端的从动机构、移动插片盒的移动带、驱动主动机构旋转的第一驱动装置、驱动插片盒振动的振动机构、压紧插片盒的压紧机构、张紧移动带上的张紧机构；移动带绕设在主动机构和从动机构上；主动机构连接第一驱动装置驱动端；压紧机构摆动设置在输送架上插片盒两侧；张紧机构旋转设置在输送架内；移动带绕设在张紧机构上。解决了现有方案造成的无法纠正插片盒的移动方向影响后续插片盒的再利用和插片盒内残留破损硅片需要工人将破损硅片取出增加了生产成本等问题。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供