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一种双向超低电容瞬态电压抑制器及其制作方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201610797085.X
  • IPC分类号:H01L27/02;H01L27/08;H01L21/822
  • 申请日期:
    2016-08-31
  • 申请人:
    北京燕东微电子有限公司
著录项信息
专利名称一种双向超低电容瞬态电压抑制器及其制作方法
申请号CN201610797085.X申请日期2016-08-31
法律状态实质审查申报国家暂无
公开/公告日2016-11-23公开/公告号CN106158851A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L27/02IPC分类号H;0;1;L;2;7;/;0;2;;;H;0;1;L;2;7;/;0;8;;;H;0;1;L;2;1;/;8;2;2查看分类表>
申请人北京燕东微电子有限公司申请人地址
北京市朝阳区东直门外西八间房万红西街2号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人北京燕东微电子有限公司当前权利人北京燕东微电子有限公司
发明人周源;淮永进;徐远
代理机构北京正理专利代理有限公司代理人付生辉;张雪梅
摘要
本发明涉及一种双向超低电容TVS及其制作方法。该TVS包括:第一导电类型的半导体衬底;第二导电类型的第一外延层;第一导电类型的第三外延层;在第一外延层和第三外延层之间形成的第二导电类型的第一埋层;在第三外延层中与第一埋层相对形成的第二导电类型的第一掺杂区;在第三外延层中形成的第一导电类型的第二掺杂区,其中第二掺杂区与第一埋层不相对;第一沟槽,其中第一沟槽自第三外延层表面延伸至半导体衬底内;第二沟槽,其中第二沟槽自第三外延层表面延伸穿过第三外延层;第一绝缘介质,填充在第一沟槽和第二沟槽中;第三沟槽,第三沟槽自第三外延层表面延伸穿过第一埋层至第一外延层内;有源区,其由在第三沟槽中填充的原位多晶硅并退火形成。

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