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具有改进的焊料接合的半导体装置

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200780004485.X
  • IPC分类号:H01L29/40
  • 申请日期:
    2007-02-02
  • 申请人:
    德州仪器公司
著录项信息
专利名称具有改进的焊料接合的半导体装置
申请号CN200780004485.X申请日期2007-02-02
法律状态撤回申报国家暂无
公开/公告日2009-03-04公开/公告号CN101379618
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/40IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;4;0查看分类表>
申请人德州仪器公司申请人地址
美国得克萨斯州 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人德州仪器公司当前权利人德州仪器公司
发明人雨海正纯
代理机构北京律盟知识产权代理有限责任公司代理人刘国伟
摘要
本发明描述一种具有改进的焊料接合系统的半导体装置。所述焊料系统包括由焊料主体(120)连接的两个铜接触垫,且所述焊料是包括锡、银,以及来自元素周期表的过渡族IIIA、IVA、VA、VIA、VIIA和VIIIA的至少一金属的合金。所述焊料接合系统在所述垫与所述焊料之间还包括金属间化合物层,所述金属间化合物包括铜与锡化合物以及铜、银与锡化合物的晶粒。所述化合物含有所述过渡金属。在所述化合物晶粒中包括所述过渡金属减小了所述化合物晶粒尺寸,并避免晶粒尺寸在所述焊料接合经历了反复的固态/液态/固态循环之后增大。

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