照明灯驱动芯片和驱动电路

发明专利有效专利

申请号：
CN202110398681.1
IPC分类号：H05B47/10;H05B47/165
申请日期：
2021-04-14
申请人：
深圳深爱半导体股份有限公司

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著录项信息

专利名称	照明灯驱动芯片和驱动电路
申请号	CN202110398681.1	申请日期	2021-04-14
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113301690A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05B47/10	IPC分类号	H;0;5;B;4;7;/;1;0;;;H;0;5;B;4;7;/;1;6;5查看分类表>
申请人	深圳深爱半导体股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市龙岗区宝龙工业城宝龙七路3号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳深爱半导体股份有限公司	当前权利人	深圳深爱半导体股份有限公司
发明人	黄沛胜;师云鹏;郑义杰
代理机构	广州华进联合专利商标代理有限公司	代理人	刘广

摘要

本申请涉及一种照明灯驱动芯片和驱动电路，该照明灯驱动芯片包括合封于封装体内的供电模块、偏置模块、逻辑控制模块、电流采样与监测模块、功率管、续流模块和逐流模块。电流采样与监测模块连接封装体的CS管脚，功率管和续流模块连接封装体的DRN管脚，续流模块、逐流模块和供电模块连接封装体的HV管脚，逐流模块还连接封装体的C+管脚和C‑管脚；C‑管脚用于通过第一电容组件连接整流电路，C+管脚用于通过第二电容组件接地。偏置模块连接供电模块和逻辑控制模块，逻辑控制模块连接电流采样与监测模块和功率管，功率管连接电流采样与监测模块。上述照明灯驱动芯片和驱动电路，可以加大交流输入电流的导通角度，有利于提高交流驱动电源的功率因素。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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