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专利名称 | 导光板模具的制造方法 |
申请号 | CN02118171.3 | 申请日期 | 2002-04-23 |
法律状态 | 权利终止 | 申报国家 | 中国 |
公开/公告日 | 2003-11-05 | 公开/公告号 | CN1453610 |
优先权 | 暂无 | 优先权号 | 暂无 |
主分类号 | 暂无 | IPC分类号 | 暂无查看分类表>
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申请人 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 申请人地址 | 台湾省新竹县
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权利人 | 诠兴开发科技股份有限公司 | 当前权利人 | 诠兴开发科技股份有限公司 |
发明人 | 陈兴 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 汤保平 |
摘要
一种导光板模具的制作方法,用100结晶方位(Orientation)的硅晶片基板上涂布一层光阻,经曝光显影后利用湿蚀刻方式蚀刻出具有倾斜角54.74°倾斜壁的凹形槽或70.52°V形凹槽,然后除去光阻,再于其表面镀上金属导电层,最后再利用电铸方式制成导光板模具并配合射出成型机射出成导光板成品,以此方法较传统方法(以光阻或精密机械加工方式)的优点为制程简单、精密、制作模具成本低。
技术领域\n本发明涉及一种导光板模具的制造方法。\n背景技术\n在导光板上以V形槽成型为非网印式导光板被应用于许多高级光学 产品上,如数字相机、液晶显示器背光板上或反射式LCD用的前光板, 尤其用于LCD背光板上可节省成本,因传统背光板,都须在导光板上 加一层扩散片及第二层聚光片(3M公司专利产品),其中聚光片就占整个 背光模组30%以上成本,为了降低成本因而本发明人曾研发出一种在导 光板上制作许多微小透镜直接一体射出成型来取代传统的聚光片(如台湾 发明专利第114903号液晶显示器前光源)。\n由于目前导光板(前光板与背光板)模具的制作技术有两种:一为机 械加工方法,参阅图1,使用金属基材再以机械加工制成光点图案成模 具或以湿蚀刻方式蚀刻出具有凹槽的图案结构,最后配合射出成型机射 出成导光板;另一为利用光阻涂于平面基板上,参阅图2,经显影、去 光阻、加热使光阻凸点成半球形光点,再镀金属模使之导电后电铸成型, 利用电铸模具配合射出成型机射出成导光板。\n其中利用超精密机械加工方法,因为使用机械加工制作,所以形成 的导光板其精密度和光点图案大小受限制,无法提供制作出小体积且形 状一致的微小透镜模具,通常只能加工V型槽(俗称V cut)。\n另一利用光阻方法,由于是用加热方式使基板上粒状光阻材料表面 因表面张力及缩收成半球面状,此半球面状在1-50μm间较容易制作, 因光阻涂布容易,曝光也容易,但在50-200μm(背光板所用的微透镜粒 径约20-80μm)间则是越厚越难做,因此须用厚膜光阻,以目前曝光设 备要曝光那么深真的是一件非常难的工程且设备极昂贵(高能量短波长如 同步辐射光)。\n发明内容\n本发明的目的在于提供一种导光板模具的制作方法,此方法制程简 单、精密、制作模具成本低。\n为实现上述目的,本发明提供的制作方法,用100结晶方位 (Orientation)的硅晶片基板在其上涂饰一层光阻,经曝光显影后利用湿蚀 刻方式将硅片蚀刻出具有倾斜角54.74°凹形槽或夹角70.52°V形凹 槽,再去除光阻,并于其表面镀上金属导电层,最后再利用电铸方式制 成模具并配合射出成型机射出成导光板成品。\n其中平面硅基板上的凹形槽或V形槽可以使用条状或点状排列。\n因V形凹槽在导光板的制作其光学效果较佳,V形槽特别利于导光 板的使用,但一般方法使用在基板上涂布光阻,经曝光显影后,只能制 作出垂直的凹槽壁(倾斜角90°)无法制成V形凹槽(因光阻无法曝光成 倾斜面),只有100结晶方位(Orientation)硅晶片方可蚀刻出具有倾斜角 54.74°倾斜壁的凹形槽或V形槽(其夹角70.52°)供导光板的制作使用, 而目前除了100结晶方位(Orientation)的硅晶片,尚没有任何其它结晶方 位硅晶片可制成此V形凹槽。\n本发明导光板模具的制作方法优点为可很快速且便宜制作出V形槽 其夹角70.52°,但其缺点为仅能制作此70.52°夹角V形槽而无其它角 度,不过此角度已可运用于导光板的V形槽光点且效果良好。\n附图说明\n为了进一步说明本发明的技术特征,配合附图说明如下:\n图1为传统机械加工方式制作导光板模具方法流程图;\n图2为传统光阻方式制作导光板模具方法流程图;\n图3为本发明流程图;\n图4为本发明硅基板剖面图;\n图5为本发明硅基板涂饰尤阻层示意图;\n图6为本发明硅基板上的部份光阻曝光显影的示意图;\n图7为本发明硅基板上做蚀刻凹槽成型结构图;\n图8为本发明硅基板上除去光阻后的形成具有凹槽结构的硅基板结 构图;\n图9为本发明做金属层结构图;\n图10为本发明V形凹沟导光板成品立体图;\n图11为本发明V形凹沟导光板成品立体图;\n图12为本发明V形凹槽导光板成品立体图;\n图13为本发明制成导光板的应用示意图。\n具体实施方式\n首先请参阅图3说明:\n1.首先选用硅基板1其为100结晶方位(Orientation)的硅晶片(参阅 图4)。\n2.于硅基板1正、反面各上一层光阻成上光阻层2和下光阻层3(参 阅图5)。\n3.利用曝光显影方式将曝光显影区4的光阻去除(参阅图6)。\n4.利用非等向性湿蚀刻(Anisotropic wet etching),蚀刻形成蚀刻凹 槽5及倾斜壁6,若达到一定深度即形成夹角70.52°(参阅图7、8)。\n5.经蒸镀上金属导电层7(参阅图9)。\n6.再以电铸方式形成镍(Ni)膜层10并将硅基板1去除即形成电铸 模(参阅图10)。\n7.以电铸模配合射出成型机射出具V形凹沟12的V形凹沟导光 板11(参阅图11)。\n请参阅图12,导光板亦可设计成具有点状的V形凹槽9的V形凹 槽导光板8。\n参阅第图13,为本发明导光板的应用示意图。\n综上所述,本发明其优点为节省成本及制程简单、精密,可很快速 且便宜制作出V形槽其夹角为70.52°,主要是应用于液晶显示器背光 膜组上导光板的设计,如用于前光板与背光板,但其缺点为仅能制作此 70.52°夹角V形槽而无其它角度,不过此角度已可运用于导光板的V 形槽光点且效果良好。
法律信息
- 2013-06-12
未缴年费专利权终止
IPC(主分类): G02F 1/1335
专利号: ZL 02118171.3
申请日: 2002.04.23
授权公告日: 2005.12.14
- 2005-12-14
- 2004-01-14
- 2003-11-05
- 2002-10-23
引用专利(该专利引用了哪些专利)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有引用任何外部专利数据! |
被引用专利(该专利被哪些专利引用)
序号 | 公开(公告)号 | 公开(公告)日 | 申请日 | 专利名称 | 申请人 | 该专利没有被任何外部专利所引用! |