印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200920038885.9
IPC分类号：H05K1/00;H05K1/11;H05K3/00
申请日期：
2009-05-11
申请人：
昆山亿富达电子有限公司

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专利名称	印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板
申请号	CN200920038885.9	申请日期	2009-05-11
法律状态	权利终止	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00）	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;0;0;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;5;K;3;/;0;0查看分类表>
申请人	昆山亿富达电子有限公司	申请人地址	江苏省昆山市张浦镇凇谣路8号(德国工业园) 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆山亿富达电子有限公司	当前权利人	昆山亿富达电子有限公司
发明人	陆申林;彭罗华;王恒忠;汤彩明;耿侠;丁毅
代理机构	南京纵横知识产权代理有限公司	代理人	董建林;严志平

摘要

本实用新型公开了一种印有ACP导电胶的双面柔性印制线路板，包括基板，以及分布在其上的线路，其特征在于：所述的基板为双面板，其为由上层铜箔、AD胶、PI膜或聚酯薄膜、AD胶和下层铜箔构成的层状结构，在上下两层铜箔上形成有线路图形，而在上层铜箔和下层铜箔之间设置有用于上下两面连通的导孔，在所述的基板的上层铜箔表面覆盖有露出焊点的绝缘层，在接屏端线路上印刷含有导电粒子的异向导电胶。本实用新型具有可自由弯曲、折叠、卷绕，可在三维空间随意移动及伸缩、散热性能好、可利用柔性线路板缩小体积、及可实现轻量化、小型化、薄型化，从而达到元件装置和导线连接一体化的优点。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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