一种芯片清洗方法及装置

发明专利无效专利

申请号：
CN201410106301.2
IPC分类号：B08B3/02;H01L21/02;H01L21/67
申请日期：
2014-03-20
申请人：
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司

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著录项信息

专利名称	一种芯片清洗方法及装置
申请号	CN201410106301.2	申请日期	2014-03-20
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2015-09-23	公开/公告号	CN104923504A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B08B3/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B0 分离；混合 B08 清洁 B08B 一般清洁；一般污垢的防除（刷子入A46；家庭或类似清洁装置入A47L；颗粒从液体或气体中分离入B01D；固体分离入B03，B07；一般对表面喷射或涂敷液体或其他流体材料入B05；用于输送机的清洗装置入B65G 45/10；对瓶子同时进行清洗、灌注和封装的入B67C 7/00；一般腐蚀或积垢的防止入C23；街道、永久性道路、海滨或陆地的清洗入E01H；专门用于游泳池或仿海滨浴场浅水池或池子的部件、零件或辅助设备清洁的入E04H 4/16；防止或清除静电荷入H05F） B08B3/00 使用液体或蒸气的清洁方法（B08B 9/00优先） B08B3/02 用喷射力来清洁	IPC分类号	B;0;8;B;3;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;0;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司;中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	申请人地址	上海市浦东新区张江路18号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司	当前权利人	中芯国际集成电路制造（上海）有限公司,中芯国际集成电路制造（北京）有限公司
发明人	杨志勇;杨勇
代理机构	上海光华专利事务所	代理人	李仪萍

摘要

本发明提供一种芯片清洗方法及装置，所述芯片清洗方法至少包括雾化喷洗步骤，所述雾化喷洗步骤中通过雾化喷洗装置将清洗剂喷射于待清洗的芯片表面；清洗剂包括氮气、氨气、二氧化碳和去离子水的气液混合物；所述气液混合物中混合液的水阻值为50～80KΩ·CM。本发明通过在在清洗剂中加入二氧化碳和氨气，所述二氧化碳和氨气在水中迅速发生反应生成大量的正负离子HCO3-和NH4+，使去离子水的水阻值减小，进而使芯片表面的静电更容易释放出来。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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