用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片

发明专利无效专利

申请号：
CN01137477.2
IPC分类号：--
申请日期：
2001-11-16
申请人：
德克萨斯仪器股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	用于球栅阵列封装的薄膜组合上的倒装芯片
申请号	CN01137477.2	申请日期	2001-11-16
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2002-07-10	公开/公告号	CN1357911
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	德克萨斯仪器股份有限公司	申请人地址	美国德克萨斯州变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	德克萨斯仪器股份有限公司	当前权利人	德克萨斯仪器股份有限公司
发明人	A·L·科伊尔;M·L·布施邦
代理机构	上海专利商标事务所	代理人	孙敬国

摘要

本发明揭示一种球栅阵列或连接头栅阵列塑封集成电路(IC)器件100的结构和方法,该器件具有金突起于芯片接触压头105上,诸压头从中心到中心彼此间隔小于100μm,并以倒装芯片附加于薄膜塑料基片101上。遮盖模塑封装料109对接触连到外部另外的焊球提供稳定性。任选的作为突起下填物使用的非导电的聚合物粘结剂提供额外的封装刚度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供