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附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202080021205.1
  • IPC分类号:G06K19/077;H01Q1/24;H01Q13/08;H01Q19/02
  • 申请日期:
    2020-03-26
  • 申请人:
    京瓷株式会社
著录项信息
专利名称附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统
申请号CN202080021205.1申请日期2020-03-26
法律状态公开申报国家中国
公开/公告日2021-11-09公开/公告号CN113632104A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号G06K19/077IPC分类号G;0;6;K;1;9;/;0;7;7;;;H;0;1;Q;1;/;2;4;;;H;0;1;Q;1;3;/;0;8;;;H;0;1;Q;1;9;/;0;2查看分类表>
申请人京瓷株式会社申请人地址
日本京都府 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人京瓷株式会社当前权利人京瓷株式会社
发明人杉村诗朗;山本周一;林拓也;山下浩二;酒井贵章
代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人王晖
摘要
提供一种通过组合增强天线和小型的RFID标签从而能够提高通信距离的附带增强天线的RFID标签、具备附带增强天线的RFID标签的导体、以及包含附带增强天线的RFID标签的RFID系统。附带增强天线的RFID标签(300)包含增强天线(100)和RFID标签(200),增强天线(100)包含:导电性的辐射部(10)、与辐射部(10)对置的导电性的接地部(30)、以及将辐射部(10)的一端与接地部(30)的一端连接并且将辐射部(10)与接地部(30)相互电导通的短路部(20),RFID标签(200)被配置于接地部(30)上的接近于短路部(20)的位置,增强天线(100)与RFID标签(200)分别具有谐振特性。

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