基板处理装置

发明专利有效专利

申请号：
CN200710096850.6
IPC分类号：H01L21/00;H01L21/67;H01L21/677
申请日期：
2004-12-11
申请人：
日本网目版制造株式会社

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	基板处理装置
申请号	CN200710096850.6	申请日期	2004-12-11
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2007-09-12	公开/公告号	CN101034666
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L21/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L21/00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备〔2，8〕	IPC分类号	H;0;1;L;2;1;/;0;0;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;7查看分类表>
申请人	日本网目版制造株式会社	申请人地址	日本京都府变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	日本网目版制造株式会社	当前权利人	日本网目版制造株式会社
发明人	山田芳久;前田正史;田口隆志
代理机构	上海专利商标事务所有限公司	代理人	胡晓萍

摘要

形成单一正向路径(第一基板输送路径)，用于在正向输送基板以将基板输送到曝光装置上。形成分开的基板输送路径(第二基板输送路径)，专用于后曝光烘烤(PEB)。沿着每条路径进行基板输送，而与沿着另一条的基板输送无关。将第四主输送机构插入输送点之间作为预定的基板输送机构，该输送点由用作临时存储模组的临时存储基板的缓冲器和对应预定处理单元的后曝光烘烤(PEB)单元组成。这种布置形成用于在缓冲器和PEB单元之间输送基板的路径，以使基板的PEB处理顺利进行。同样，顺利地将基板输送到缓冲器。

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