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一种石墨烯复合电极

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN201810333823.4
  • IPC分类号:H05K1/02;H05K1/11;H01R12/71;H01R13/20
  • 申请日期:
    2018-04-13
  • 申请人:
    郴州博太超细石墨股份有限公司
著录项信息
专利名称一种石墨烯复合电极
申请号CN201810333823.4申请日期2018-04-13
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2018-09-14公开/公告号CN108541130A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K1/02IPC分类号H;0;5;K;1;/;0;2;;;H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;1;R;1;2;/;7;1;;;H;0;1;R;1;3;/;2;0查看分类表>
申请人郴州博太超细石墨股份有限公司申请人地址
湖南省郴州市桂阳县太和镇工业区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人郴州博太超细石墨股份有限公司当前权利人郴州博太超细石墨股份有限公司
发明人林荣铨
代理机构广州粤高专利商标代理有限公司代理人任重;单香杰
摘要
本发明公开了一种石墨烯复合电极,包括芯片板、固定板和绝缘框架,所述芯片板上表面中间开设有凹槽,所述凹槽内安装有导电片,所述芯片板上表面呈环形阵列开设有四个插接槽,所述插接槽内安装有插接进芯片板内部的限位块,所述插接槽内插接有插接块,所述限位块插接进插接槽两侧开设的限位槽内,所述插接块上表面固定在固定板的下表面中间,所述固定板固定在绝缘框架外侧的上部,所述绝缘框架插接在凹槽内,所述绝缘框架内安装有石墨烯电极片,所述石墨烯电极片下表面与导电片上表面贴合。本发明具有电极直接卡接在芯片板上,没有焊接高温影响破坏石墨烯结构,更换方便的优点。

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