集成3D成像装置及电子设备

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201721752277.5
IPC分类号：H04N9/04;H04N5/225;H04N9/31;H04N13/204
申请日期：
2017-12-14
申请人：
深圳奥比中光科技有限公司

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著录项信息

专利名称	集成3D成像装置及电子设备
申请号	CN201721752277.5	申请日期	2017-12-14
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H04N9/04 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H04 电通信技术 H04N 图像通信，如电视 H04N9/00 彩色电视系统的零部件〔4〕 H04N9/04 图像信号发生器〔4〕	IPC分类号	H;0;4;N;9;/;0;4;;;H;0;4;N;5;/;2;2;5;;;H;0;4;N;9;/;3;1;;;H;0;4;N;1;3;/;2;0;4查看分类表>
申请人	深圳奥比中光科技有限公司	申请人地址	广东省深圳市南山区粤兴三道8号中国地质大学产学研基地中地大楼A808 变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	深圳奥比中光科技有限公司	当前权利人	深圳奥比中光科技有限公司
发明人	周宇
代理机构	深圳新创友知识产权代理有限公司	代理人	江耀纯

摘要

本实用新型一种集成3D成像装置及电子设备，集成3D成像装置包括：投影模组，用于向空间发射结构光光束；泛光灯，用于向空间投射泛光光束；成像模组，用于对所述结构光光束和/或泛光光束成像；支架，包括与所述投影模组以及所述成像模组对应的通孔以及安装面，所述通孔用于放置所述投影模组以及所述成像模组，所述安装面用于安装所述泛光灯。与已有技术相比，本实用新型中的集成3D成像装置的结构体积得以减小、稳定性以及散热性能都得到了提升。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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