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壳体和电子设备

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN202023246962.5
  • IPC分类号:H05K5/02;H05K7/20
  • 申请日期:
    2020-12-28
  • 申请人:
    TCL通力电子(惠州)有限公司
著录项信息
专利名称壳体和电子设备
申请号CN202023246962.5申请日期2020-12-28
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H05K5/02IPC分类号H;0;5;K;5;/;0;2;;;H;0;5;K;7;/;2;0查看分类表>
申请人TCL通力电子(惠州)有限公司申请人地址
广东省惠州市仲恺高新区37号小区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人TCL通力电子(惠州)有限公司当前权利人TCL通力电子(惠州)有限公司
发明人张瑞;韩六二
代理机构深圳市世纪恒程知识产权代理事务所代理人宋朝政
摘要
本实用新型公开一种壳体和电子设备。其中,该壳体设有用于容纳芯片的容纳腔,壳体的外侧面设有多个凹槽。本实用新型壳体起到散热作用。由于在壳体的外侧面设置多个凹槽,提高了散热面积,使壳体的散热能力显著提升,同时外形美观,具有很大的市场应用价值。

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