一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板

实用新型专利无效专利

申请号：
CN201320683478.X
IPC分类号：B32B15/01;C25B11/02;C25C7/02;G21F1/08;G21F1/12
申请日期：
2013-11-01
申请人：
昆明理工大学;昆明理工大学科技园有限公司

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著录项信息

专利名称	一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板
申请号	CN201320683478.X	申请日期	2013-11-01
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B32B15/01 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B32 层状产品 B32B 层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品 B32B15/00 实质上由金属组成的层状产品 B32B15/01 所有各薄层只是金属的〔3〕	IPC分类号	B;3;2;B;1;5;/;0;1;;;C;2;5;B;1;1;/;0;2;;;C;2;5;C;7;/;0;2;;;G;2;1;F;1;/;0;8;;;G;2;1;F;1;/;1;2查看分类表>
申请人	昆明理工大学;昆明理工大学科技园有限公司	申请人地址	云南省昆明市学府路253号昆明理工大学变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	昆明理工大学,昆明理工大学科技园有限公司	当前权利人	昆明理工大学,昆明理工大学科技园有限公司
发明人	周生刚;竺培显;韩朝辉;林超;张喆
代理机构	昆明今威专利商标代理有限公司	代理人	赵云

摘要

本实用新型涉及一种铅基双金属层合板，尤其是一种轻质导电芯增强型铅基双金属层合板，属于电化学器件领域和核屏蔽材料领域。本双金属层合板的铝或铜导电内芯的外面两侧设置有过渡焊接中间层，在过渡焊接中间层的四周又设置有铅或铅合金外层，所述的过渡焊接中间层的厚度为铅或铅合金外层厚度的5～50%。本实用新型具有机械强度高、质量轻的优点，作为阳极材料使用，其电化学性能优良，导电性好，耐腐蚀性好、抗高温蠕变性好，可适用于大电流密度和长周期电解场合。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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