LED模组的智能化制造工艺及制造装置

发明专利有效专利

申请号：
CN202110612082.5
IPC分类号：H01L33/00;H01L25/075;H01L33/62;H01L21/67
申请日期：
2021-06-02
申请人：
连云港瑞普森照明科技有限公司

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专利名称	LED模组的智能化制造工艺及制造装置
申请号	CN202110612082.5	申请日期	2021-06-02
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-09-07	公开/公告号	CN113363357A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L33/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L33/00 至少有一个电位跃变势垒或表面势垒的专门适用于光发射的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或设备；这些半导体器件的零部件（H01L 51/00优先；由在一个公共衬底中或其上形成有多个半导体组件并包括具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒，专门适用于光发射的器件入H01L 27/15；半导体激光器入H01S 5/00）〔2，8，2010.01〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;3;/;0;0;;;H;0;1;L;2;5;/;0;7;5;;;H;0;1;L;3;3;/;6;2;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7查看分类表>
申请人	连云港瑞普森照明科技有限公司	申请人地址	江苏省连云港市灌云县经济开发区浙江路8号中小企业园3号楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	连云港瑞普森照明科技有限公司	当前权利人	连云港瑞普森照明科技有限公司
发明人	孙成刚;王云霄
代理机构	北京中仟知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周庆佳

摘要

本发明涉及LED模组生产技术领域，具体公开了一种LED模组的智能化制造工艺；包括贴片、回流焊和冷却三大步骤，其中制造装置包括灯板输送机架、贴片吸放料机构、锡膏涂料装置和贴片带输送装置和控制面板；本发明公开的LED模组制造设备，其集灯板涂膏、贴片带输送、芯片吸取、定位贴片于一体，能够同时对灯板上的数个乃至数十个芯片进行贴片，其对LED制备过程中高效率贴片；另外，其将传统的插片式改成与锡膏处贴片，然后再进行回流焊，有效解决了插片式芯片引脚对齐难度大、芯片引脚容易被弯折的的不足，其结构设置巧妙、贴片效率高、实际加工效果优异。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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