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功率半导体器件

实用新型专利有效专利
  • 申请号:
    CN201820967474.7
  • IPC分类号:H01L29/78;H01L23/552
  • 申请日期:
    2018-06-22
  • 申请人:
    重庆平伟实业股份有限公司;嘉兴奥罗拉电子科技有限公司
著录项信息
专利名称功率半导体器件
申请号CN201820967474.7申请日期2018-06-22
法律状态授权申报国家中国
公开/公告日公开/公告号
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L29/78
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IPC结构图谱:
IPC分类号H;0;1;L;2;9;/;7;8;;;H;0;1;L;2;3;/;5;5;2查看分类表>
申请人重庆平伟实业股份有限公司;嘉兴奥罗拉电子科技有限公司申请人地址
重庆市梁平县梁平工业园区 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人重庆平伟实业股份有限公司,嘉兴奥罗拉电子科技有限公司当前权利人重庆平伟实业股份有限公司,嘉兴奥罗拉电子科技有限公司
发明人李述洲;王兴龙;徐向涛;刘道广;万欣;晋虎
代理机构上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)代理人董琳
摘要
一种功率半导体器件,包括:第一类型掺杂的半导体层;位于所述半导体层表面的栅极结构;位于所述栅极结构两侧的半导体层内的第二类型掺杂的体区;位于所述体区之间的半导体层内的载流子吸收区。所述功率半导体器件具有较高的抗SEGR能力。

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