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一种印刷电路板及应用其的移动终端

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201220553775.8
IPC分类号：H05K1/11;H04M1/02
申请日期：
2012-10-26
申请人：
比亚迪股份有限公司

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	一种印刷电路板及应用其的移动终端
申请号	CN201220553775.8	申请日期	2012-10-26
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K1/11 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K1/00 印刷电路（多个单个半导体器件或固态器件的组装件入H01L 25/00；由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件组成的器件，例如集成电路，薄膜或厚膜电路，入H01L 27/00） H05K1/02 零部件 H05K1/11 对印刷电路或印刷电路之间提供电连接的印刷元件〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;1;/;1;1;;;H;0;4;M;1;/;0;2查看分类表>
申请人	比亚迪股份有限公司	申请人地址	广东省深圳市坪山新区比亚迪路3009号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	比亚迪股份有限公司	当前权利人	比亚迪股份有限公司
发明人	霍勇
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本实用新型提供了一种印刷电路板结构及应用此结构的移动终端，所述印刷电路板包括：印刷电路板本体；多个待焊接区，所述多个待焊接区形成在所述印刷电路板本体的表面，所述每个待焊接区包括多个用于焊接电子元器件的焊盘，且相邻的两待焊接区共用一个焊盘。使用本实用新型印刷电路板的移动终端，可以减小印刷电路板的体积，进而减小移动终端的体积，降低移动终端的质量。

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