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M.2接口模组及包含其的伺服器

发明专利有效专利

申请号：
CN202110567312.0
IPC分类号：H01R12/70;H05K7/14;H05K7/12
申请日期：
2021-05-24
申请人：
英业达科技有限公司;英业达股份有限公司

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	M.2接口模组及包含其的伺服器
申请号	CN202110567312.0	申请日期	2021-05-24
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113300132A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01R12/70 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01R 导电连接；一组相互绝缘的电连接元件的结构组合；连接装置；集电器（开关，熔断器入H01H；波导型耦合装置入H01P 5/00；供电或配电切换装置入H02B；电线或电缆、光电电线或电缆或电气辅助设备的安装入H02G；与印刷电路电连接或印刷电路之间电连接用的印制装置入H05K） H01R12/02 -H01R 12/38（转入H01R 12/50-H01R 12/91） H01R12/70 耦合装置〔2011.01〕	IPC分类号	H;0;1;R;1;2;/;7;0;;;H;0;5;K;7;/;1;4;;;H;0;5;K;7;/;1;2查看分类表>
申请人	英业达科技有限公司;英业达股份有限公司	申请人地址	上海市闵行区浦星路789号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	英业达科技有限公司,英业达股份有限公司	当前权利人	英业达科技有限公司,英业达股份有限公司
发明人	卢晓刚
代理机构	上海思微知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	周耀君

摘要

本发明提供了一种伺服器，包含一机箱壳体、一固定架、一活动载盘以及一M.2接口扩充卡。机箱壳体具有一通孔，且固定架具有一开口以及连通开口的一容置空间。固定架固定于机箱壳体内且固定架的开口对应机箱壳体的通孔，以使容置空间透过机箱壳体的通孔显露于外。活动载盘可分离地设置于容置空间中，且M.2接口扩充卡设置于活动载盘。

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