一种用于硅片镀膜的承载装置

实用新型专利有效专利

申请号：
CN201620899920.6
IPC分类号：H01L31/18;H01L21/673;C23C16/458
申请日期：
2016-08-18
申请人：
浙江正泰太阳能科技有限公司

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著录项信息

专利名称	一种用于硅片镀膜的承载装置
申请号	CN201620899920.6	申请日期	2016-08-18
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H01L31/18 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H01 基本电气元件 H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件（使用半导体器件的测量入G01；一般电阻器入H01C；磁体、电感器、变压器入H01F；一般电容器入H01G；电解型器件入H01G 9/00；电池组、蓄电池入H01M；波导管、谐振器或波导型线路入H01P；线路连接器、汇流器入H01R；受激发射器件入H01S；机电谐振器入H03H；扬声器、送话器、留声机拾音器或类似的声机电传感器入H04R；一般电光源入H05B；印刷电路、混合电路、电设备的外壳或结构零部件、电气元件的组件的制造入H05K；在具有特殊应用的电路中半导体器件的使用见该应用的小类）〔2〕 H01L31/058 （转入H01L 31/0525，H02S 40/44） H01L31/18 专门适用于制造或处理这些器件或其部件的方法或设备〔2〕	IPC分类号	H;0;1;L;3;1;/;1;8;;;H;0;1;L;2;1;/;6;7;3;;;C;2;3;C;1;6;/;4;5;8查看分类表>
申请人	浙江正泰太阳能科技有限公司	申请人地址	浙江省杭州市滨江区滨安路1335号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	浙江正泰太阳能科技有限公司	当前权利人	浙江正泰太阳能科技有限公司
发明人	张斌;康忠平;江坚;卢玉荣;黄海燕;陆川
代理机构	北京汉昊知识产权代理事务所（普通合伙）	代理人	冯谱;孙文韬

摘要

本实用新型提供了一种用于硅片镀膜的承载装置，所述承载装置包括承载装置本体，所述承载装置本体上设置有至少一个承载槽，其特征在于：所述承载槽内部设置有正方形的内承载槽；所述内承载槽上设置有至少三个小孔。所述内承载槽的槽距为159mm；所述至少三个小孔的孔径为8mm～10mm；所述至少三个小孔以所述内承载槽的中心点为原点在其周围均匀分布；所述承载装置本体的材料为石墨。本实用新型提供的一种用于硅片镀膜的承载装置，拓宽了内承载槽的槽距，同时在内承载槽里均匀开孔。硅片覆盖在小孔上，减少了放置硅片时由于自由落体而产生的下压气流，从而使硅片可以平稳的放置在指定的位置，提高了镀膜得均匀性，减少了返工率，降低成本。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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