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一种光电传感器的封装方法

发明专利有效专利
  • 申请号:
    CN202011010971.6
  • IPC分类号:B01D53/26;B01D53/04;B08B15/04
  • 申请日期:
    2020-09-23
  • 申请人:
    邹思良
著录项信息
专利名称一种光电传感器的封装方法
申请号CN202011010971.6申请日期2020-09-23
法律状态实质审查申报国家中国
公开/公告日2020-12-22公开/公告号CN112107972A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号B01D53/26IPC分类号B;0;1;D;5;3;/;2;6;;;B;0;1;D;5;3;/;0;4;;;B;0;8;B;1;5;/;0;4查看分类表>
申请人邹思良申请人地址
广东省广州市天河区舆图开发中心 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人邹思良当前权利人邹思良
发明人邹思良
代理机构暂无代理人暂无
摘要
本发明公开了一种光电传感器的封装方法,S1、取用物料存储机构内的原材料,打开防护罩的罩门,将需要封装传感器依次放入到封装机中;S2、启动封装机进行正常的封装,在正常封装的时候,启动气循环机构,过滤有毒与异味的气体,并保持防护罩内部的干燥;S3、接着启动摆动机构,对防护罩内气体进行搅动,更便于刺鼻性气体的排出,且摆动后的喷头能更好的将机箱顶端的碎屑吹动,便于后续的收集清理,由气循环机构将防护罩内刺鼻性气体抽出并吸收,通过摆动机构提高处理效率,再通过摆动机构调节后,由粉尘收集机构对加工是产生的碎屑进行收集,进而三者结合,有效降低刺鼻性气体和生产碎屑对环境造成的污染,起到环保作用。

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