芯片外引线成形模

实用新型专利无效专利

申请号：
CN200520098814.X
IPC分类号：B30B15/02
申请日期：
2005-11-18
申请人：
中国船舶重工集团公司第七二二研究所

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法律信息

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著录项信息

专利名称	芯片外引线成形模
申请号	CN200520098814.X	申请日期	2005-11-18
法律状态	权利终止	申报国家	暂无
公开/公告日		公开/公告号
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B30B15/02 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B30 压力机 B30B 一般压力机；不包含在其他类目中的压力机（生产超高压或超高压与高温结合引起物理变形，例如用于制造人造金刚石入B01J 3/00）〔2〕 B30B15/00 压力机的零部件或附件；与压制有关的辅助措施（安全装置入F16P） B30B15/02 模具；所用的镶块或其配件；模具（挤压模入B30B11/22）〔1，2006.01〕	IPC分类号	B;3;0;B;1;5;/;0;2查看分类表>
申请人	中国船舶重工集团公司第七二二研究所	申请人地址	湖北省武汉市洪山区珞喻路312号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国船舶重工集团公司第七二二研究所	当前权利人	中国船舶重工集团公司第七二二研究所
发明人	米西来
代理机构	武汉天力专利事务所	代理人	冯卫平;程祥

摘要

一种芯片外引线成形模，包括凸模和凹模，其特征是：凹模具有与引线既定的折弯角相对应的角度，凸模的与之对应角小于该角度。本实用新型的优点是：以同一模具一次成形的方式压制引线折弯角，能有效地保证其各引线共面及一致性，从而满足焊接工艺要求，而且还避免了在凸凹模合模时对引线产生一个向外的拉力，以确保不损伤芯片。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
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