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镍合金溅射靶

发明专利无效专利

申请号：
CN200380108508.3
IPC分类号：C23C14/34;C22C19/03
申请日期：
2003-10-06
申请人：
株式会社日矿材料

基础信息

权利要求

说明书

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	镍合金溅射靶
申请号	CN200380108508.3	申请日期	2003-10-06
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2006-02-15	公开/公告号	CN1735707
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C23C14/34 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C2 冶金 C23 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制〔2〕 C23C 对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆（挤压法制造包覆金属的产品入B21C23/22；通过将预先存在的薄层连接到制品上的方法用金属进行镀覆处理的见各有关位置，例如B21D39/00，B23K；玻璃的金属化入C03C；砂浆、混凝土、人造石、陶瓷或天然石的金属化入C04B41/00；金属的搪瓷或向金属上镀覆玻璃体层入c23D；用电解法或电泳法处理金属表面或镀覆金属入C25D；单晶膜生长入C30B；纺织品的金属化入D06M11/83；用局部金属化法装饰纺织品入D06Q1/04）〔4〕 C23C14/00 通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆〔4，2006.01〕 C23C14/22 以镀覆工艺为特征的〔4〕 C23C14/34 溅射〔4〕	IPC分类号	C;2;3;C;1;4;/;3;4;;;C;2;2;C;1;9;/;0;3查看分类表>
申请人	株式会社日矿材料	申请人地址	日本东京变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社日矿材料	当前权利人	株式会社日矿材料
发明人	山越康广
代理机构	中原信达知识产权代理有限责任公司	代理人	樊卫民;郭国清

摘要

一种镍合金溅射靶，其特征在于，镍中含有0.5～10at％钽，并且除气体成分以外的不可避免的杂质在100重量ppm以下。本发明提供一种镍合金溅射靶及其制造技术，能够形成热稳定的硅化物(NiSi)膜，很难发生膜凝聚或过剩的硅化物化，并且形成溅射膜时很少产生颗粒，均匀性良好，制造靶时的塑性加工性能良好，尤其是能用于制造栅电极材料(薄膜)。

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