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可挠性非卤素电线

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN200710147857.6
  • IPC分类号:H01B7/04;H01B7/295;H01B3/44;H01B3/30;H01B3/00;C08L23/08;C08K3/22
  • 申请日期:
    2007-08-31
  • 申请人:
    日立电线株式会社
著录项信息
专利名称可挠性非卤素电线
申请号CN200710147857.6申请日期2007-08-31
法律状态权利终止申报国家中国
公开/公告日2008-03-05公开/公告号CN101136262
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01B7/04IPC分类号H;0;1;B;7;/;0;4;;;H;0;1;B;7;/;2;9;5;;;H;0;1;B;3;/;4;4;;;H;0;1;B;3;/;3;0;;;H;0;1;B;3;/;0;0;;;C;0;8;L;2;3;/;0;8;;;C;0;8;K;3;/;2;2查看分类表>
申请人日立电线株式会社申请人地址
日本东京都 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人日立电线株式会社当前权利人日立电线株式会社
发明人中山明成;清水道晃
代理机构北京银龙知识产权代理有限公司代理人雒纯丹
摘要
本发明提供一种可挠性优异的可挠性非卤素电线。该非卤素电线1用绝缘体4被覆捻合了多根单线2的导体3,所述单线2的直径为0.12~0.31mm,所述绝缘体4为如下形成的交联树脂组合物:将包含25~40重量%的分子结构中含有氧的除醋酸乙烯酯以外的乙烯基单体的乙烯系共聚物作为主成分,将弹性体作为副成分,混合所述主成分和副成分而形成树脂成分材料,混合该树脂成分材料和金属氢氧化物而形成被覆材料,在该被覆材料被覆于上述导体后,进行交联而形成交联树脂组合物。

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