3D打印坐标集处理方法、3D打印方法和系统

发明专利有效专利

申请号：
CN202110009458.3
IPC分类号：B29C64/118;B29C64/386;B29C64/393;B33Y50/00;B33Y50/02
申请日期：
2021-01-05
申请人：
武汉理工大学

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法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	3D打印坐标集处理方法、3D打印方法和系统
申请号	CN202110009458.3	申请日期	2021-01-05
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-05-28	公开/公告号	CN112848279A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	B29C64/118 ? IPC结构图谱： B 作业；运输 B2 成型 B29 塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工 B29C 塑料的成型或连接；塑性状态材料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整（制作预型件入B29B 11/00；通过将原本不相连接的层结合成为各层连在一起的产品来制造层状产品入B32B 7/00至B32B 41/00）〔4〕 B29C64/00 增材加工，即，三维（3D）物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印，通过光固化或选择性激光烧结〔2017.01〕 B29C64/10 增材加工的工艺〔2017.01〕 B29C64/106 仅使用液体或粘性材料，例如沉积一道连续的粘性材料焊缝〔2017.01〕 B29C64/118 使用被融化的细丝材料，例如熔融沉积模制成型〔2017.01〕	IPC分类号	B;2;9;C;6;4;/;1;1;8;;;B;2;9;C;6;4;/;3;8;6;;;B;2;9;C;6;4;/;3;9;3;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;0;;;B;3;3;Y;5;0;/;0;2查看分类表>
申请人	武汉理工大学	申请人地址	湖北省武汉市珞狮路122号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	武汉理工大学	当前权利人	武汉理工大学
发明人	刘佳仑;沈文何;刘正国;李诗杰
代理机构	广州嘉权专利商标事务所有限公司	代理人	胡辉

摘要

本发明公开了一种3D打印坐标集处理方法、3D打印方法和系统，涉及3D打印技术，该方法包括以下步骤：在XYZ坐标系中对打印模型进行离散化，其中，离散化过程以正方体为离散单元，以每个单元的中心坐标作为单元坐标，得到离散化单元坐标集合；将离散化单元坐标集合中Z轴坐标相同的离散化单元坐标归类的一个子集，得到第一至第N切片子集，其中，第M切片子集中离散化单元坐标的Z轴坐标小于第M‑1切片子集中离散化单元坐标的Z轴坐标；所述N和M均为正整数，M小于等于N；对第一至第N切片子集进行处理，得到模型的打印单元坐标集合。基于本发明进行3D打印可以减少打印用料且保证模型具有一定的强度。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

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