基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法

发明专利有效专利

申请号：
CN202110570563.4
IPC分类号：H05K3/00;H05K3/34
申请日期：
2021-05-25
申请人：
中国电子科技集团公司第二十九研究所

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著录项信息

专利名称	基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法
申请号	CN202110570563.4	申请日期	2021-05-25
法律状态	实质审查	申报国家	中国
公开/公告日	2021-08-24	公开/公告号	CN113301726A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	H05K3/00 ? IPC结构图谱： H 电学 H9 电学 H05 其他类目不包含的电技术 H05K 印刷电路；电设备的外壳或结构零部件；电气元件组件的制造（其他类目不包括的仪器零部件或其他设备的类似零部件入G12B；薄膜或厚膜电路入H01L 27/01，H01L 27/13；用于对印刷电路或印刷电路之间的电连接的非印刷方法入H01R；用于特殊类型设备的外壳或其结构零部件，见有关小类；仅包括单一工艺的加工方法，例如已列入其他类目的加热、喷射，见有关的类） H05K3/00 用于制造印刷电路的设备或方法（结构表面或图形表面照相制板的制作、所用的材料或原图、其专用的设备，一般入G03F；包括有半导体器件制造的入H01L）〔3〕	IPC分类号	H;0;5;K;3;/;0;0;;;H;0;5;K;3;/;3;4查看分类表>
申请人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	申请人地址	四川省成都市金牛区营康西路496号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所	当前权利人	中国电子科技集团公司第二十九研究所
发明人	张涛;胡雅婷;赵少伟;何国华;李杨;杨非;曹洪志;王宇;陈雨;黄福清;向华
代理机构	成都九鼎天元知识产权代理有限公司	代理人	贾年龙

摘要

本发明涉及电子装备领域，公开了一种基于板间垂直互联印制板组件的设计方法及其焊接方法，本发明对表贴连接器的印制板焊盘和焊膏印刷的网板开口进行特殊设计实现表贴连接器自定位，采用印制板防变形设计和防变形焊接夹具控制印制板加工和焊接过程的翘曲变形，实现基于板间垂直互联的印制板组件上表贴连接器精确定位和可靠焊接。本发明提供的基于板间垂直互联的印制板组件设计方法及焊接方法，解决了印制板组件上表贴连接器位置偏移，连接器倾斜、浮高和印制板翘曲变形等问题，从而提高了板间垂直互联的可实现性、可靠性。

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