导电性组合物、导电性覆膜和导电性覆膜的形成方法

发明专利有效专利

申请号：
CN03807788.4
IPC分类号：C08L101/00;C08K3/00;C08K5/00;H01B1/20
申请日期：
2003-04-09
申请人：
株式会社藤仓;藤仓化成株式会社

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法律信息

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著录项信息

专利名称	导电性组合物、导电性覆膜和导电性覆膜的形成方法
申请号	CN03807788.4	申请日期	2003-04-09
法律状态	授权	申报国家	中国
公开/公告日	2005-07-27	公开/公告号	CN1646633
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C08L101/00 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C08 有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物 C08L 高分子化合物的组合物（基于可聚合单体的组成成分入C08F、C08G；人造丝或纤维入D01F；织物处理的配方入D06）〔2〕 C08L101/00 未指明的高分子化合物的组合物〔2〕	IPC分类号	C;0;8;L;1;0;1;/;0;0;;;C;0;8;K;3;/;0;0;;;C;0;8;K;5;/;0;0;;;H;0;1;B;1;/;2;0查看分类表>
申请人	株式会社藤仓;藤仓化成株式会社	申请人地址	日本东京都变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	株式会社藤仓,藤仓化成株式会社	当前权利人	株式会社藤仓,藤仓化成株式会社
发明人	高桥克彦;大森喜和子;远藤正德;安原光;今井隆之;小野朗伸;本多俊之;冈本航司;伊藤雅史
代理机构	北京集佳知识产权代理有限公司	代理人	王学强

摘要

本发明提供一种导电性组合物，该导电性组合物不依赖于高温制膜条件，同时具有与金属银可比的高导电性，并且可以得到富有柔软性的导电性覆膜。用粒子状银化合物和粘结剂或者粒子状银化合物和还原剂和粘结剂组成的组合物构成导电性组合物。该粒子状银化合物可以使用氧化银、碳酸银、醋酸银等。还原剂可以使用乙二醇、二乙二醇、二乙酸乙二醇酯等，粘结剂可以使用多元酚化合物、酚醛树脂、醇酸树脂、聚酯树脂等的热固性树脂，苯乙烯树脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯等的热塑性树脂的平均粒径20nm～5μm的微细粉末等。另外优选设定粒子状银化合物的平均粒径为0.01～10μm。

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