一种加成型导热自粘接型硅橡胶及其制备方法

发明专利无效专利

申请号：
CN201510726975.7
IPC分类号：C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
申请日期：
2015-10-28
申请人：
苏州天脉导热科技有限公司

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专利名称	一种加成型导热自粘接型硅橡胶及其制备方法
申请号	CN201510726975.7	申请日期	2015-10-28
法律状态	驳回	申报国家	中国
公开/公告日	2016-02-10	公开/公告号	CN105315958A
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	C09J183/07 ? IPC结构图谱： C 化学；冶金 C0 化学 C09 染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用 C09J 黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用（外科黏合剂入A61L 24/00；在层状产品中用作黏合剂的基于未指明的有机高分子化合物的黏合剂入B32B；使用黏合剂或热熔黏合剂在织物或具有可变形表面的类似物料或物件上贴标签，分别入B65C 5/02，B65C 5/04；动物胶或明胶的制备入C09H ；带黏性的标签、签条或类似识别指示装置入G09F 3/10）〔5〕 C09J183/00 基于由只在主链中形成含硅的、有或没有硫、氮、氧或碳的键的反应得到的高分子化合物的黏合剂；基于此种聚合物衍生物的黏合剂〔5〕 C09J183/04 聚硅氧烷〔5〕 C09J183/07 含与不饱和脂族基连接的硅的〔5〕	IPC分类号	C;0;9;J;1;8;3;/;0;7;;;C;0;9;J;1;8;3;/;0;5;;;C;0;9;J;1;1;/;0;4查看分类表>
申请人	苏州天脉导热科技有限公司	申请人地址	江苏省苏州市吴中区甪直镇港升路9号变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	苏州天脉导热科技有限公司	当前权利人	苏州天脉导热科技有限公司
发明人	丁幸强
代理机构	暂无	代理人	暂无

摘要

本发明涉及热界面材料领域。本发明提供了一种加成型导热自粘接型硅橡胶，该硅橡胶的成分为树脂、补强填料、导热填料、硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂。本发明提供了一种加成型导热自粘接型硅橡胶的制备方法，该制备方法步骤如下：A、按照原料的配比称取适量原料；B、将导热填料使用硅烷偶联剂和钛酸酯偶联剂进行预处理；C、将树脂和补强填料在捏合机中混合均匀，并使用研磨机进行研磨至补强填料分散均匀；D、将步骤B和步骤C的原料放进捏合机中，升温抽真空，搅拌均匀。本发明自粘接型硅橡胶在进行粘接时，直接高温固化即可起到粘接效果；本发明硅橡胶的制备方法有效增强了硅橡胶的粘接效果。

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