加载中...
首页专利查询专利详情

*来源于国家知识产权局数据,仅供参考,实际以国家知识产权局展示为准

引线框架和封装结构

发明专利无效专利
  • 申请号:
    CN201310652225.0
  • IPC分类号:H01L23/495;H01L23/28
  • 申请日期:
    2013-12-05
  • 申请人:
    南通富士通微电子股份有限公司
著录项信息
专利名称引线框架和封装结构
申请号CN201310652225.0申请日期2013-12-05
法律状态驳回申报国家中国
公开/公告日2014-04-23公开/公告号CN103745967A
优先权暂无优先权号暂无
主分类号H01L23/495IPC分类号H;0;1;L;2;3;/;4;9;5;;;H;0;1;L;2;3;/;2;8查看分类表>
申请人南通富士通微电子股份有限公司申请人地址
江苏省南通市崇川路288号 变更 专利地址、主体等相关变化,请及时变更,防止失效
权利人通富微电子股份有限公司当前权利人通富微电子股份有限公司
发明人陶玉娟
代理机构北京集佳知识产权代理有限公司代理人骆苏华
摘要
一种引线框架和封装结构,其中所述封装结构包括:引线框架,引线框架包括第一表面和与第一表面相对的第二表面,引线框架上具有若干呈矩阵排布的承载单元和用于固定承载单元的中筋,每个承载单元具有若干分立的引脚,相邻引脚之间具有第一开口;填充满第一开口的第一塑封层;位于所述引线框架的第一表面上的绝缘层,绝缘层中具有暴露引脚的表面的第二开口;若干半导体芯片,每个半导体芯片上具有若干焊盘,焊盘上形成有金属凸块;若干半导体芯片倒装在引线框架倒装在引线框架上,半导体芯片上的金属凸块与第二开口暴露的引脚的表面相焊接,形成若干矩阵排布的封装单元;覆盖半导体芯片和绝缘层的第二塑封层。本发明的封装结构集成度较高。

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供