半导体晶圆干燥方法

发明专利无效专利

申请号：
CN01103084.4
IPC分类号：--
申请日期：
2001-02-02
申请人：
集贤实业有限公司

基础信息

权利要求

说明书

PDF全文

法律信息

引证文献

著录项信息

专利名称	半导体晶圆干燥方法
申请号	CN01103084.4	申请日期	2001-02-02
法律状态	撤回	申报国家	中国
公开/公告日	2002-09-11	公开/公告号	CN1368755
优先权	暂无	优先权号	暂无
主分类号	暂无	IPC分类号	暂无查看分类表>
申请人	集贤实业有限公司	申请人地址	台湾省台北县新庄市复兴路3段109号1楼变更专利地址、主体等相关变化，请及时变更，防止失效
权利人	集贤实业有限公司	当前权利人	集贤实业有限公司
发明人	刘国炳;贺贵虎
代理机构	上海智信专利代理有限公司	代理人	肖剑南

摘要

一种半导体晶圆干燥方法,包括有以下步骤:A.晶圆定位;B.惰性氮气(N2)喷入;C.纯水注入;D.定速排水与气化异丙醇(IPA)喷出;E.快速排水;F.干燥;此种干燥方法无污染,能在短时间内干燥半导体晶圆,且由于在干燥过程中异丙醇(IPA)不需加热且气化量极少,不致造成破损与危险,相对具较佳的安全性。

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有引用任何外部专利数据！

序号	公开(公告)号	公开(公告)日	申请日	专利名称	申请人
该专利没有被任何外部专利所引用！

我浏览过的专利

专利服务由北京酷爱智慧知识产权代理公司提供